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《第２６６回講演会・見学会》（会員限定）

日　時 ：
２０２５年９月１２日（金）１３：１０～１６：３０
見学先 ：
国立研究開発法人物質・材料研究機構
〒３０５－００４７　茨城県つくば市千現1-2-1
内　容 ：
NIMS共用施設ならびにAIST-Cube見学
講演　「NIMS高分子研究分野における取り組み」　内藤 昌信氏
懇親会　17：00～

[参加資格]
フォトポリマー懇話会会員のみ

[定員]
20名程度

[参加費]
見学会・講演会参加は無料
懇親会は5,000円

[締め切り]
2025年9月4日（木）で受付終了しました。

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《協賛講演会》 ＝第１９２回ラドテック研究会講演会＝

期　日 ：
２０２５年１０月２８日（火）１３：００～１６：４０
会　場 ：
早稲田大学内コマツ100周年記念ホール
主　催 ：
一般社団法人ラドテック研究会
【プログラム】
１.
13：00
　～13：50
質疑応答含む		 「硬化中の緩和過程を考慮した紫外線硬化接着剤の硬化応力シミュレーション」
芝浦工業大学 苅谷 義治　氏
２.
13：50
　～14：40
質疑応答含む		 「UV光を用いる易解体性材料の開発」
大阪産業技術研究所 舘 秀樹　氏
【　14：40～15：00 　休憩　】
３.
15：00
　～15：50
質疑応答含む		 「Biomatter: 生物と材料を光重合パターニングで繋ぐ」
Biomatter lab 伊藤 嵩人　氏
４.
15：50
　～16：40
質疑応答含む		 「液晶ディスプレイ向け感光性絶縁膜の開発」
JSR株式会社 八代 隆郎　氏
●17：00～18：30 　懇 　親 　会

※プログラムは変更になる場合がございます

[１．参 加 費]
10,000円（協賛団体ご所属の方）

[２．お申込み]
下記リンク先よりお申込みください。
第192回ラドテック研究会講演会 (2025/10/28) | 一般社団法人ラドテック研究会
https://radtechjapan.org/2025-10-28/

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《第２６７回講演会》

日　時 ：
２０２５年１０月３０日（木）１３：００～１７：００
会　場 ：
オンライン（Zoom）での開催
テーマ ：
『高密度実装用プロセス材料および技術について』

[趣旨]
電子機器の小型化、高性能化に伴い、そこで使用される多くの電子部品を限られた面積の中に効率よくかつ正確に実装することが求められ、半導体やフラットパネルディスプレイなどの製造に応用されている。この領域で開発が進んでいる高密度実装に用いられるプロセス材料やその技術について４件の講演を企画しました。

[参加費]
会　員 ： 無料（オンライン開催は人数制限なし）
非会員 ： ３,０００円　　学生 ： ２,０００円　
（10月23日（木）までにお振り込みください）
テキストはダウンロード形式とします。

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申し込みください。
（2025年10月23日（木）締切）


【プログラム】
１.
13：00
　～13：50		 「マイクロＬＥＤ向け転写材料および技術」
東レ（株） 城 由香里　氏
次世代の高性能ディスプレイとして微細なLEDを用いる自発光デバイスがある。このデバイスの実現のためには、駆動基板上に多数のLEDを精度良く実装する必要がある。さらにコストの面からは短時間に大量のLEDを実装する必要があり、これに向けて東レで開発しているレーザーでLEDを転写できる材料について紹介する。
＜キーワード＞マイクロLED、転写材、マストランスファー、ポリイミド、レーザーアブレーション
【　休憩（10分） 】
２.
14：00
　～14：50		 「高速通信FPC用 低熱膨張性 変性ポリイミド」
東邦大学 長谷川 匡俊　氏
大容量・高速データ通信を支える技術として、高周波に対して低誘電正接の耐熱絶縁基板材料が求められている。本研究では、これを実現するためのモノマーの分子設計とモノマー合成時に直面する問題点を示し、高速伝送フレキシブルプリント配線基板の絶縁フィルムに適したエステル基含有変性ポリイミドを検討した。ポジ型感光性ポリイミドへ適用した例にも少し触れ、変性ポリイミドフィルム物性を中心に報告する。
＜キーワード＞変性ポリイミド、ポリエステルイミド、FPC、低DF、低CTE、感光性
【　休憩（10分） 】
３.
15：00
　～15：50		 「チップレット集積を牽引する感光性材料／非感光性材料」
東北大学 福島 誉史　氏
生成AIを中心としたサーバ用途に向け、ウエハレベルパッケージングの台頭によるチップレット集積の高度化が進んでいる。そのような中で、低損失、低応力に加え、高放熱性など、高分子材料に対する要求も高まっている。ここでは、RDL絶縁材料、ハイブリッド接合材料、テンポラリー接着剤などに焦点を当て、感光性材料と非感光性材料の特徴と将来展望を述べる。
＜キーワード＞RDL、インターポーザ、ハイブリッド接合、Co-Packaged Optics (CPO)
【　休憩（10分） 】
４.
16：00
　～16：50		 「ガラスコアサブストレートを中心とした先端半導体3Dパッケージの実装技術」
よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷 明彦　氏
AI半導体の高機能化に伴い、チップレットの採用、及び高機能化のためチップレットを構成するSiチップの大型化とSiチップ数の増加がトレンドになっている。複数のSiチップを搭載するサブストレートのサイズも大型化しており、反りや低損失伝送が課題となっている。この課題を解決するガラスコアサブストレートについて材料、製造プロセス、および最新動向を概説する。
＜キーワード＞ガラスコアサブストレート、パッケージ、半導体、3D
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《第２６８回講演会》

日　時 ：
２０２５年１２月４日（木）１３：００～１７：００
会　場 ：
オンライン開催（Zoom）
テーマ ：
『ソフトアクチュエータ』（有機エレクトロニクス材料研究会共催）

[趣旨]
アクチュエータはさまざまエネルギーから機械的な動きを取り出す装置を指します。エンジンやモーターなどがその例です。ソフトアクチュエータは、これをやわらかな材料で実現します。一番の特徴は用いる材料そのものが変形することで、そのためしなやかで微細に駆動する装置が得られることです。本研究会では、材料・エネルギー源・駆動方式の異なる様々な方式でソフトアクチュエータに取り組まれている先生方に講演をお願いし、最先端のソフトアクチュエータ研究の一端に触れるとともに、今後の可能性についても展望できればと思います。

[参加費]
会　員 ： 無料（オンライン開催は人数制限なし）
非会員 ： ３,０００円　　学生 ： ２,０００円　
（11月27日（木）までにお振り込みください）

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申し込みください。
（2025年11月27日（木）締切）


【プログラム】
13：00
　～13：10		 オープニング
13：10
　～14：00		 「電場応答性高分子ソフトセンサ・アクチュエータ」
山梨大学 奥崎 秀典　氏
14：00
　～14：50		 「磁場駆動型ゲルアクチュエータ：強靭化と高精細パターニング」
九州大学 津守 不二夫　氏
【　14：50～15：00　休憩（10分） 】
15：00
　～15：50		 「光で動くハイドロゲル：座屈変形が創るon-chip生体モデル」
NTT 物性科学基礎研究所 高橋 陸　氏
15：50
　～16：40		 「ロボットを革新するソフトアクチュエータ」
東京科学大学 前田 真吾　氏
16：40
　～17：00		 全体総括

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