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会告

《協賛講演会》 第40回UV/EB表面加工入門講座(大阪)

期 日 :
2016年7月22日(金)9:30~17:30
会 場 :
大阪市立工業研究所 大講堂 大阪市城東区森之宮 1-6-50
主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
協 賛
一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会 一般社団法人日本接着学会・合成樹脂工業協会 一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会 フォトポリマー懇話会・日本放射線化学会(予定・順不同)
<講師と演題>
(1) 9:30~10:30
「UV 硬化技術総論」 大阪府立大学 白井 正充 氏
(2) 10:45~11:45
「UV/EB 硬化用モノマーおよびオリゴマー」 大阪有機化学工業株式会社 石原 秀篤 氏
11:45~12:45 ***** 昼 食 *****
(3) 12:45~13:45
「光重合開始剤の種類と特性」 BASF ジャパン株式会社 鮫島 かおり 氏
(4) 14:00~15:00
「UV 照射光源と照射プロセス」 へレウス株式会社 河村 紀代子 氏
15:00~15:15 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(5) 15:15~16:15
「電子線(EB)照射の基礎と工業利用の現状」 株式会社 NHV コーポレーション 岡崎 泰三 氏
(6) 16:30~17:30
「紫外線硬化樹脂の硬化過程の測定法」 金沢大学 瀧 健太郎 氏

《協賛講演会》 第41回UV/EB表面加工入門講座(東京)

期 日 :
2016 年7月26日(火)9:30~17:00
会 場 :
東京理科大学神楽坂キャンパス1号館 17階記念講堂 東京都新宿区神楽坂1-3
主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
協 賛 :
一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会 一般社団法人日本接着学会・合成樹脂工業協会 一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会 フォトポリマー懇話会・日本放射線化学会(予定・順不同)
<講師と演題>
(1) 9:30~10:30
「UV 硬化技術総論」 大阪府立大学 白井 正充 氏
(2) 10:40~11:50
「光源と光重合開始機構」 BASF ジャパン(株) 中南 宇史 氏
12:00~13:00 ***** 昼 食 *****
(3) 13:00~14:10
「モノマーと重合挙動」 東亞合成(株) 佐内 康之 氏
14:20~14:40 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(4) 14:40~15:40
「UV/EB 硬化プロセスの特徴と比較」 (株)アイ・エレクトロンビーム 木下 忍 氏
(5) 15:50~16:50
「紫外線硬化樹脂の硬化過程の測定法」 サーモフィッシャーサイエンティフィク(株) 植村 夕夏 氏

[1.参 加 費]
個人会員(本人) : 無料
法人会員 : (2名まで)無料  3名から1名10,000円(消費税含)
非会員 : 1名20,000円(消費税含)
*協賛団体に所属されている方は下記の通りとなります。
協賛団体所属の方 : 10,000円(消費税含)
注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊を含みます。

[2.申込締切日]
2016年6月30日(木)

[3.問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL:03-6261-2750 FAX:03-6261-2751
E-mail:staff@radtechjapan.org

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《平成28年度見学会》

日 時 :
2016年8月25日(木)14:00~17:00
見学先 :
NTT技術史料館
〒180-0012 東京都武蔵野市緑町3-9-11 NTT武蔵野研究開発センタ内
見学内容 :
特別展示ホール見学
「歴史・技術を展望する」ツアー
自由見学

[参加資格]

フォトポリマー懇話会会員のみ

[定員]

約20名程度

[参加費]

無料

[参加申込]

当ホームページのメールフォーム又はFAXにて事務局(043-290-3460)まで。

[締め切り]

平成28年8月5日(金)
(但し、定員になり次第締め切りとさせていただきます。)
*詳細につきましては、後日参加者に通知いたします。
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《第26回フォトポリマー講習会》

フォトポリマー講習会も本年で26回目の開催となりました。本年もより多くの皆様により充実した内容の講習会となりますようお忙しい先生方にご出講頂きます。
参加者の皆様から頂きましたアンケートにより、フォトポリマーに関する基礎分野と、お仕事に携わり遭遇される困難の解決に繋がるお話の両方を聴ける講習会と致しました。基礎と応用を明確に線引きすることはできませんが、両方をお聴き頂きフォトポリマーの全体像を御理解頂ければと思います。
本講習会は懇親会をプログラムとしてくみ入れております。ご都合のつく講師の先生方にはご出席をして戴いております。参加者の方は講演後にできなかったご質問を先生に直接伺ったり、個人的に交流を深めていただければと思います。また、参加者同士の交流を深めご人脈を広げていただく機会にご利用ください。
なお、講師の先生のご事情により、講演の順序を一部入れ替えておりますことをご了承ください。

日 時 :
2016年9月7日(水)・8日(木) 9時30分~17時40分
会 場 :
森戸記念館 第一フォーラム(東京理科大学)
定 員 :
95名
協 賛 :
(社)日本化学会

[参加費]
会員、協賛会員:30,000円
非会員:40,000円、学生:20,000円 (予稿集代含む)

[参加申込]
当ホームページのメールフォームからお申込いただくか、FAXにて事務局(043-290-3460)までお申込下さい。

[締め切り]
2016年8月20日(要旨集作成のため)

*事前に登録証・請求書をお送りします。両日とも受付で登録証をご提示ください。要旨集、領収書をお渡しいたします。

プログラム
【基礎編】 9月7日(水)第1日目
9:30~9:35 会長挨拶
9:35~11:00 「フォトポリマーの光化学」 東京理科大学 青木 健一 氏
フォトポリマーについて考えるためには、一般的な光化学の概念を基礎とするも、その他に有機化学や生化学の概念も必要となってくる。本講演では、光吸収や分子の励起、エネルギーや電子の移動、増感反応等基礎的な光化学と、それらを実際にフォトポリマーに活用した幾つかの具体例を解説する。
<キーワード>光吸収、励起状態、反応中間体、増感反応
11:00~11:10 休憩(10分)
11:10~12:35 「フォトポリマーの材料設計」 信州大学 上野 巧 氏
感光性材料をパターン転写のために用いる場合と永久膜として用いる場合ではその材料設計が異なる。塗布、露光、現像などのプロセスにおける留意点を解説し、感光材料の設計を考察する。また高感度、高解像度のパターンを得るために重要な光化学反応、現像についても解説する。
<キーワード>露光、現像、光化学反応、感度、解像度
12:35~13:30 昼食
13:30~15:00 「光酸発生剤の基礎」 サンアプロ(株) 白石 篤志 氏
光酸発生剤は、カチオン重合および半導体デバイス製造のための化学増幅型フォトレジスト等、各種産業上の種々の用途に用いられており、それら用途によって、適応する光発生剤も異なってくる。本講演では、光酸発生剤の分類・反応、それぞれの応用で要求される特性、およびその組成物の性能を最適化するための光酸発生剤の選択について紹介する。
<キーワード>光酸発生剤、カチオン重合開始剤、コーティング、フォトレジスト、カチオン重合、脱保護
15:00~15:10 休憩(10分)
15:10~16:10  「トピックス 超分子ネットワーク」 東京大学 伊藤 耕三 氏
超分子ネットワークとは、「ひも」状の高分子を「輪っか」状の分子で接続した、これまでにない、新しいタイプの高分子ネットワーク構造です。「輪っか」は「ひも」のネットワークの結合点としてはたらきますが、「ひも」は「輪っか」を自由にすり抜けることができる。言わば、「分子でできた世界最小の滑車」です。本講演では超分子ネットワークの実用化について解説する。
16:10~17:40 総括討議/懇親会

【応用編】 9月8日(木)第2日目
9:30~10:45 「微細加工用レジスト」 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏
LSIの微細加工は、レジスト材料の発展によって支えられてきた。本講演では、レジスト材料開発の歴史と、波長別レジスト材料について述べる。
<キーワード>ノボラックレジスト、KrFレジスト、ArFレジスト、EUVレジスト、自己組織化
10:45~10:55 休憩(10分)
10:55~12:10 「コーティング分野におけるモノマーとフォトポリマーの役割と設計思想」 荒川化学工業(株) 澤田 浩 氏
光硬化を利用したコーティングはディスプレイや光学フィルムを製造する際に欠かせない技術である。重合活性基を有する様々なモノマーと、それらを編成したオリゴマー、光開始剤の特性と基本的な組み合わせ例を紹介する。
<キーワード>紫外線硬化、アクリルモノマー、硬化収縮
12:10~13:10 昼食
13:10~14:30 「ウェハーコート用感光性耐熱材料」 日立化成デュポンマイクロシステムズ(株) 大江 匡之 氏
半導体の保護膜などに用いられている感光性耐熱材料について、ポリイミド系の材料を中心に概説する。ポリイミドの光化学、具体的な感光材料、次世代に向けた、低温硬化材料などへの取り組みを紹介する。
<キーワード>感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール(PBO)、光重合、低温硬化、低応力
14:30~14:40 休憩(10分)
14:40~16:00 「コーティングの表面・界面と接着」 神戸大学 西野 孝 氏
基板上に高分子のコーティングを施す際,表面・界面の構造は接着性と密接な関係にある。バルクとは異なって,表面・界面は如何なる構造か,如何にして制御するか,制御の結果,如何なる物性を発現するのか,そして構造・物性を如何にして評価するのか,これらについて最近の話題を具体例を交えて紹介する。
<キーワード>親水/撥水、接着、ナノ界面分析、放射光
16:10~17:40 「フォトポリマーの特性評価」 大阪市立大学  堀邊 英夫 氏
フォトポリマーを設計、開発、使用するうえで、あるいはその材料を扱ううえで必要な特性評価を概説する。膜厚、光量の測定、フォトレジストのリソグラフィ特性、過渡吸収と活性種同定、膜の諸物性、化学反応速度論と量子収率まで広い範囲の項目をほぼ網羅する。
<キーワード>化学増幅型レジスト、感度、解像度、反応メカニズム、溶解抑制剤、酸発生剤
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《第14回 紫外線・電子線硬化技術国際会議》

=RadTech Asia 2016=
(The 14th International Conference on Radiation Curing in Asia)

会 期 :
2016年10月24日(月)~27日(木)
会 場 :
ヒルトン東京お台場(ホテル日航東京)
主 催 :
RadTech Asia 2016 組織委員会
共 催 :
RadTech Asia Organization
後 援 :
一般社団法人ラドテック研究会

[お問い合わせ]

RadTech Asia 2016 事務局
〒101-8449 東京都千代田区猿楽町1-5-18 千代田ビル
c/o 株式会社ICSコンベンションデザイン内
TEL:03-3219-3541 FAX:03-3219-3577
E-mail:radtech16@ics-inc.co.jp

[詳細]

URL http://www.radtech-asia.org/radtechasia2016.html
でご確認ください。

フォトポリマー懇話会の活動写真