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《協賛講演会》 =第151回ラドテック研究会講演会=

主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
期 日 :
2017年4月27日(木)13:00~16:40
場 所 :
東京理科大学神楽坂キャンパス1号館 17階/記念講堂
<講師と演題>
(1) 13:00~13:50
「樹脂界面の接着と残留応力」 神戸大学大学院 西野 孝 氏
(2) 13:50~14:40
「光重合を用いた多成分系ポリマーブレンドの相分離制御:現状と展望」 京都工芸繊維大学 宮田 貴章 氏
14:40 ~ 15:00 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(3)15:00~15:50
「NIR(近赤外光)に感光する開始剤とこれを用いたフォトポリマーへの応用」 サンアプロ株式会社 白石 篤志 氏
(4) 15:50~16:40
「日本のUV/EB技術と市場の概観」 JSR株式会社 小宮 全 氏
◆17:00~18:30
交流会・ミニ展示会 大会議室にて

[1.参 加 費]
個人会員(本人) : 無料
法人会員 : (2名まで)無料  3名から1名10,000円
非会員 : 1名20,000円
協賛団体所属の方 : 10,000円
注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊を含みます。

[2.申込締切日]
2017年3月23日(木)

[3.問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL:03-6261-2750 FAX:03-6261-2751
E-mail:staff@radtechjapan.org

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《第221回講演会》

日 時 :
2017年6月8日(木)13:00~17:00
会 場 :
森戸記念館(東京理科大学)
テーマ :
『光重合性材料の最近の進歩』

[趣旨]
光重合性材料は、光源の進化、新たな用途開発が進む中で活発に研究が行われ、日々進歩してきている。今回は、光重合開始剤、重合性モノマーの開発に意欲的に取り組まれている研究者4名の方にご講演頂く。

[参加費]
会 員 : 1社2名まで無料(要、会員証呈示)
非会員 : 3,000円(当日受付にて)  学生 : 2,000円

[参加申込]
当ホームページのメールフォーム、またはFAXにて事務局(043-290-3460)まで。

【プログラム】
1. 13:00~13:50 「光開始剤と周辺材料」 (株) ADEKA 佐藤 直美 氏
光硬化材料やフォトレジストのキーマテリアルである光開始剤および周辺材料について、最近の開発状況や応用例について紹介する。
<キーワード>光ラジカル開始剤、光酸発生剤、フォトレジスト、LED
2. 14:00~14:50 「NIR(近赤外光)に感光する開始剤とこれを用いたフォトポリマーへの応用」 サンアプロ(株) 白石 篤志 氏
近年、フォトポリマーに用いられる材料の多様化に伴い、要求される光源の波長は従来の紫外光領域から、極端紫外光領域~可視光領域へとその拡がりをみせている。そのような中、我々はさらに波長が長い近赤外光領域(NIR)に着目した。今回このNIR(近赤外光)に感光する開始剤とフォトポリマーへの応用について紹介する。
<キーワード>近赤外光(NIR)、開始剤、フォトポリマー
14:50~15:05 休 憩(15分)
3. 15:05~15:55 「脂環式エポキシ樹脂の特性と応用例」 (株)ダイセル 鈴木 弘世 氏
当社で製造・販売している脂環式エポキシ樹脂は、密着性・電気特性・耐熱性・反応性に優れることから接着剤、塗料、電気、電子材料に多く利用されている。本講演では、脂環式エポキシ樹脂の性状、硬化物物性の紹介及び用途展開の概略について報告する。
<キーワード>脂環式エポキシ樹脂、硬化物物性
4. 16:05~16:55 「環境・安全に配慮した新規水溶性硬化材料」 富士フイルム(株) 水谷 一良 氏
同一分子内に複数の重合性基を有する多官能モノマーは、そのほとんどが水に難溶で有機溶媒にしか溶解しない。本講演では、従来困難とされてきた「硬化性」「水溶性」「安定性」「安全性」の4つの基本特性を高いレベルで実現した新規水溶性多官能アクリルアミドモノマー(商品名:FFMシリーズ)について、その基本特性と応用について紹介する。
<キーワード>多官能アクリルアミドモノマー、水溶性、硬化性、安定性、安全性
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《協賛講演会》 =第152回ラドテック研究会講演会=

主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
期 日 :
2017年6月16日(金)13:00~16:40
場 所 :
大阪市立工業研究所/大講堂
<講師と演題>
(1) 13:00~13:50
「ポリイミド膜表面の露光部選択的修飾」 久留米高等専門学校 津田 祐輔 氏
(2) 13:50~14:40
「磨砕応答色素を用いたコンポジット薄膜の作製と機能発現」 兵庫県立大学大学院 近藤 瑞穂 氏
14:40 ~ 15:00 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(3)15:00~15:50
「新規光重合開始剤の開発」 日本合成化学工業株式会社 青木 康浩 氏
(4) 15:50~16:40
「ポリグリセリン骨格を有する多官能アクリレートモノマーの特性」 阪本薬品工業株式会社 名田 智美 氏

[1.参 加 費]
個人会員(本人) : 無料
法人会員 : (2名まで)無料  3名から1名10,000円
非会員 : 1名20,000円
協賛団体所属の方 : 10,000円
注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊を含みます。

[2.申込締切日]
2017年5月19日(金)

[3.問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL:03-6261-2750 FAX:03-6261-2751
E-mail:staff@radtechjapan.org

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《協賛シンポジウム》 =2017年 P&I研究会 第1回シンポジウム=

「ストレッチャブル市場・技術の新展開」

主 催 :
(一社)日本印刷学会 技術委員会 P&I研究会
日 時 :
2017年6月16日(金)13:00~17:10(受付開始12:30)
会 場 :
富士フイルム株式会社 東京ミッドタウン本社 201会議室
(東京都港区赤坂9-7-3)
参加費 :
会員・協賛会員 7,000円
教職員・シニア会員 2,000円、学生会員 1,000円、非会員 9,000円
<プログラム>
13:00~13:40
1.生体情報センシングを目的としたストレッチャブルデバイスの市場予測 (株)矢野経済研究所 遠藤 光司 氏
13:40~14:20
2.ウエアラブルIoTによる新市場の創造・拡大(仮) (株)Phone Appli 川原 博基 氏
休 憩
14:20~15:00
3.次世代スマートアパレルe-skin
~大学発スタートアップによる伸縮性エレクトロニクスの実用化~
(株)Xenoma 網森 一郎 氏
15:10~16:00
4.IoT時代のものづくりを指向した低温硬化形導電性ペースト セメダイン(株) 岡部 祐輔 氏
16:00~16:40
5.金属トラップ材料を用いた新規MID法の開発 日立マクセル(株) 浅見 朗子 氏
16:40~17:10
名刺交換会

*詳細は(一社)日本印刷学会 まで。
TEL:03-3551-1808 FAX:03-3552-7206
E-mail:nijspst-h@jspst.org

申し込みは日本印刷学会のホームページ http://www.jspst/org/ からお願いします。

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