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会告

《第217回講演会》

日 時 :
2016年10月12日(水)12:30~16:30
会 場 :
森戸記念館(東京理科大学)
テーマ :
『EUVリソグラフィ』

[参加費]
会 員 : 1社2名まで無料(要、会員証呈示)
非会員 : 3,000円(当日受付にて)  学生 : 2,000円

[参加申込]
当ホームページのメールフォーム、またはFAXにて事務局(043-290-3460)まで。

[趣旨]
EUVリソグラフィーは、16 nmの以降の半導体微細加工技術として最も期待されている技術です。この中で、EUVリソグラフィーの技術課題は、EUV光源開発、高感度・低LWR・高解像・低アウトガスレジスト開発、無欠陥マスク開発です。今回の講演では、露光機、光源、レジストに亘り、現在の技術開発の状況および今後の展開について紹介頂くと共に、これらの技術について議論ができれば幸いです。

【プログラム】
1. 12:30~13:20 「富士フイルムに於けるEUVレジスト開発の現状と今後の展開」 富士フイルム株式会社 古谷 創 氏
ネガ型EUVレジストにパターン形成は現像時のポリマーの膨潤を抑えることができるので、LWRの低減に有利とされています。このネガ型EUVレジストの開発の現状について講演頂きます。
<キーワード>感度、解像度、LWR、ネガ型、有機溶剤現像、膨潤
2. 13:30~14:20 「半導体量産用EUV光源開発の最新状況と今後の展開」 ギガフォトン株式会社 山崎 卓 氏
EUVリソグラフィーの最重要課題は、高パワー・高安定なEUV光源の開発です。ギガフォトンは国内のメーカでEUV光源の開発を進めており、EUV光源開発の現状、今後の展開について講演頂きます。
<キーワード>半導体製造装置、EUV、リソグラフィー、プラズマ、レーザ、光源
14:20~14:35 休 憩(15分)
3. 14:35~15:25 「EUVL用ドライ現像リンスプロセス(DDRP)と材料(DDRM)」 日産化学工業株式会社 坂本 力丸 氏
解像性およびLWRの向上を目的としたDry development rinse process (DDRP)のEUVリソグラフィーへの適応、並びに新規のDDR用材料(DDRM)について講演頂きます。
<キーワード>ドライ現像、DDRP、DDRM、パターン倒れ、LWR
4. 15:35~16:25 「EUV Lithography Industrialization Progress」 エーエスエムエル・ジャパン株式会社 宮崎 順二 氏
ASML社は世界で唯一EUV用露光装置であるステッパの開発および販売をしているメーカである。EUVステッパ開発の現状、今後の展開について講演頂きます。
<キーワード>露光機、スループット、解像度、線幅バラツキ
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《第14回 紫外線・電子線硬化技術国際会議》

=RadTech Asia 2016=
(The 14th International Conference on Radiation Curing in Asia)

会 期 :
2016年10月24日(月)~27日(木)
会 場 :
ヒルトン東京お台場(ホテル日航東京)
主 催 :
RadTech Asia 2016 組織委員会
共 催 :
RadTech Asia Organization
後 援 :
一般社団法人ラドテック研究会

[お問い合わせ]

RadTech Asia 2016 事務局
〒101-8449 東京都千代田区猿楽町1-5-18 千代田ビル
c/o 株式会社ICSコンベンションデザイン内
TEL:03-3219-3541 FAX:03-3219-3577
E-mail:radtech16@ics-inc.co.jp

[詳細]

URL http://www.radtech-asia.org/radtechasia2016.html
でご確認ください。
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《協賛講演会》 =第149回ラドテック研究会講演会=

主 催 :
一般社団法人ラドテック研究会
期 日 :
2016年11月22日(火)13:00~16:40
場 所 :
東京理科大学神楽坂キャンパス1号館 17階/記念講堂
<講師と演題>
(1) 13:00~13:50
「量子ビーム技術による高分子材料の微細加工研究~半導体リソグラフィ からバイオデバイスまで~」 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 大山 智子 氏
(2) 13:50~14:40
「精密重合の切り口で見た UV 硬化の新展開: 傾斜ナノ構造の同時形成」 早稲田大学 須賀 健雄 氏
14:40 ~ 15:00 ♪♪♪♪♪ コーヒーブレイク ♪♪♪♪♪
(3)15:00~15:50
「遮蔽部硬化性に優れたUV硬化樹脂」 三洋化成工業株式会社 酒井  優 氏
(4) 15:50~16:40
「ハードコート用UV硬化樹脂の特長と応用展開」 大成ファインケミカル株式会社 朝田 泰広 氏
◆17:00~18:30
交流会・ミニ展示会 大会議室にて

[1.参 加 費]
個人会員(本人) : 無料
法人会員 : (2名まで)無料  3名から1名10,000円
非会員 : 1名20,000円
協賛団体所属の方 : 10,000円
注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊を含みます。

[2.申込締切日]
2016年10月31日(月)

[3.問合せ先]
一般社団法人ラドテック研究会事務局
〒102-0082 千代田区一番町23-2 番町ロイヤルコート207
TEL:03-6261-2750 FAX:03-6261-2751
E-mail:staff@radtechjapan.org

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《協賛セミナー》2016年度 E&S研究会 セミナー

主 催 :
(一社)日本印刷学会 技術委員会 E&S研究会
日 時 :
2016年11月24日(木)13:00~17:00(受付開始12:30)
会 場 :
日本印刷会館(〒104-0041 東京都中央区新富1-16-8)
参加費 :
会員・協賛会員 7,000円
教職員・シニア会員 2,000円、学生会員 1,000円、非会員 9,000円
<プログラム>
13:00~13:45
1.エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の紹介 福岡大学 半導体実装研究所 加藤 義尚 氏
13:45~14:30
2.結晶系太陽電池におけるスクリーン印刷でのファインライン電極形成技術 (株)ムラカミ 技術部 川延 淳一 氏
14:30 ~ 14:45 休憩
14:45~15:30
3.スキージ印圧と印刷膜厚及び膜厚均一性に関する考察 (株)ミノグループ 廣木 将人 氏
15:30~16:15
4.高精彩スクリーン印刷インキシステムの紹介 帝国インキ製造(株)研究所 木下 賢史 氏
16:15~17:00
5.名刺交換

*詳細は(一社)日本印刷学会 まで。

TEL:03-3551-1808 FAX:03-3552-7206
E-mail : nijspst-h@jspst.org

申し込みは日本印刷学会のホームページ http://www.jspst/org/ からお願いします。

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《協賛シンポジウム》 =(一社)日本印刷学会 2016年度 第2回 P&I研究会シンポジウム=

「ナノインプリントの現状と将来展望」

主 催 :
(社)日本印刷学会 技術委員会 P&I研究会
日 時 :
2016年11月30日(水)13:00~18:00(受付開始12:30)
会 場 :
DIC株式会社 ディーアイシービル会議室(東京都中央区日本橋3-7-20)

[参加費]

会員・協賛会員 7,000円
教職員・シニア 2,000円、学生 1,000円、非会員 9,000円
*詳細は(一社)日本印刷学会 まで。
TEL:03-3551-1808 FAX:03-3552-7206
E-mail : nijspst-h@jspst.org
申し込みは日本印刷学会のホームページ http://www.jspst.org/ からお願いします。
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《第23回ディスプレイ国際ワークショップ/アジアディスプレイ2016》

=The 23rd International Display Workshops
in conjunction with Asia Display 2016 (IDW/AD '16) =

会 期 :
2016年12月7日(水)~9日(金)
会 場 :
福岡国際会議場(福岡市博多区)
主 催 :
映像情報メディア学会(ITE)、The Society for Information Display(SID)

[会議用語]

英語

[参加申込み]

URL http://www.idw.or.jp/

[各種期日]

・Technical Summary 投稿締切日:
6月23日
・論文採否通知:
7月19日
・Camera ready 原稿締切日:
9月 1日
・Late-News 予稿締切日:
9月23日
・早期割引登録締切日:
10月28日
・事前参加登録締切日:
11月25日

[問い合わせ]

IDW '16 事務局(バイリンガル・グループ内)
〒102-0074 東京都千代田区九段南3-3-6
TEL: 03-3263-1345  FAX: 03-3263-1264
E-mail: idw@idw.or.jp

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